X熒光光譜儀EDXRF 測試的不確定度問題是什么? 感謝回答
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  • X熒光光譜儀 (2) 測量鍍層厚度,為求準(zhǔn)確好購買標(biāo)片建檔. 如果需要管控 PCB 中有害物質(zhì),可以粉碎后混測,也可購買有面掃描功能的儀器,掃描后再確定哪個點可能有問題,后再準(zhǔn)確定量。

  • X熒光光譜儀(1)應(yīng)明確理解,熒光分析存在干擾的元素有很多,每一種需要測試的元素都會受到其它某些元素的影響。 如鉛分析過程中常出現(xiàn)干擾,分析過程中常出現(xiàn)鍺和錸干擾。 (2) 常見干擾[經(jīng)驗] Cd:Br/Pb/Sn/Sb Pb:Br/As Hg:Br/Pb/Fe/Ca Cr:Cl Br:/Fe/Pb (3) 同時使用兩條以上的特征線進行測分析。例如 Pb,需要選取 PbLa 和 PbLb 這兩條譜線進行測試和判斷。

  • X熒光光譜儀(1) 要分清楚關(guān)注的對象,熒光分析儀較常見的兩類為膜厚儀與元素分析儀,其針對的目標(biāo)不同。如測厚度一般可以采用薄膜 FP 法或薄膜檢量線法,測元素則用塊體 FP 法與塊體檢量線法。

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