開封機-特斯特-芯片開封機

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蘇州特斯特電子科技有限公司

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微光顯微鏡是一種用于材料科學領(lǐng)域的分析儀器，于2016年04月16日啟用。前部照明的1.4兆像素增強型近紅外相機; 珀爾貼風冷到 -45攝氏度可捕更廣范圍波長的近紅外光顯微鏡軟件控制5波段照明。主要功能編輯語音l 柵氧化層漏電l p-n 結(jié)漏電l 熱電子效應(yīng)l CMOS閂鎖效應(yīng)l EOS/ESD 損傷l 飽和MOS器件l 模擬MOSFETs。

EMMI微光顯微鏡

微光顯微鏡（Emission Microscope，芯片開封機， EMMI）是常用漏電流路徑分析手段。對于故障分析而言，微光顯微鏡（Emission Microscope， EMMI）是一種相當有用且效率極高的分析工具。主要偵測IC內(nèi)部所放出光子。在IC元件中，開封機，EHP（Electron Hole Pairs）Recombination會放出光子（Photon）。如在P-N結(jié)加偏壓，此時N阱的電子很容易擴散到P阱，激光開封機，而P的空穴也容易擴散至N，然后與P端的空穴（或N端的電子）做EHP Recombination。在故障點定位、尋找近紅外波段發(fā)光點等方面，微光顯微鏡可分析P-N接面漏電；P-N接面崩潰；飽和區(qū)晶體管的熱電子；氧化層漏電生的光子激發(fā)；Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot Carriers Effect、ESD等問題.

微光顯微鏡偵測得到亮點之情況：會產(chǎn)生亮點的缺陷 - 漏電結(jié)（Junction Leakage）; 接觸毛刺（Contact spiking）; （熱電子效應(yīng)）Hot electr;閂鎖效應(yīng)（ Latch-Up）;氧化層漏電（ Gate oxide defects / Leakage(F-N current)）;多晶硅晶須（Poly-silicon filaments）; 襯底損傷（Substrate damage）; （物理損傷）Mechanical damage等。原來就會有的亮點 - Saturated/ Active bipolar transistors; -Saturated MOS/Dynamic CMOS; Forward biased diodes/Reverse；biased diodes(break down) 等。

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