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uvled模組廠家談歐洲市場的UVLED技術

uv led模組廠家為您介紹:歐洲市場的UVLED技術

歐洲UVLED技術將從2015年的3,628萬美元增長到2020年的1.902億美元。歐洲對有害物質實行環(huán)境監(jiān)管和對銾燈的禁止使得歐洲市場成為UVLED市場收入的重要貢獻者。由于UVLED為環(huán)保型且耗電量少,在歐洲的醫(yī)i療、粘合劑、印刷固化市場有著大量應用,這些應用也成為歐洲市場增長的一大重要因素。

當涉及到不同的貨物、商品和藝術品的展示時,合適的照明有助于營造一種特殊的氛圍并使觀看者感到愉悅。然而,不同的產品、材料和顏色需要特定的照明氛圍。憑借第七代SLE excite (EXC)系列中滿足食品、時裝和藝術領域嚴苛應用標準的全新LED模組,殺菌模組,可為特殊照明任務提供廣泛的產品。

無論是新鮮的烘焙食品、色彩繽紛的紡織品還是珍貴的藝術品,殺菌模組廠家定制,廣泛的LED模組產品組合均可為任何物體提供適當?shù)墓饩€:用于糕點展示的溫暖、濃烈的棕色、用于肉類柜臺的飽滿紅色和用于時裝系列和藝術品展示的真彩色燈光。所使用的光色以蕞佳方式詮釋服裝、食品和藝術品。所有元器件均通過嚴格的認證過程進行選擇和開發(fā)。獲得的熒光體可優(yōu)化效率與顯色性之間的相互作用。

uv led模組廠家為您介紹:哪種是UVLED固化蕞佳選擇?

功率型UVLED封裝基板作為熱與空氣對流的載體,其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價格,在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力,殺菌模組批發(fā),是未來功率型LED封裝發(fā)展的趨勢。隨著科學技術的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn),高導熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料,應用前景十分廣闊。

隨著UVLED芯片輸入功率的不斷提高,大耗散功率帶來的大發(fā)熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散熱通道中,封裝基板是連接內外散熱通路的關鍵環(huán)節(jié),兼有散熱通道、電路連接和對芯片進行物理支撐的功能。對高功率LED產品來講,殺菌模組廠家,其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性。

陶瓷封裝基板:提升散熱效率滿足高功率LED需求

配合高導熱的陶瓷基體,DPC顯著提升了散熱效率,是蕞適合高功率、小尺寸LED發(fā)展需求的產品。

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