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淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法

銅離子是光亮鍍鎳中較常見的雜質(zhì)之一。鍍液受Cu2+污染，會使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差，過多的Cu2+還會造成鍍層脆性增大及結(jié)合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中，電鍍加工，ρ（Cu2+）應(yīng)小于0.01g/L。去除鍍液中的Cu2+有以下幾種方法。

1）電解法。即用低電流密度使鍍液中的Cu2+沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時，陰極板上Jκ范圍較廣，波峰處Jκ較大，波谷處Jκ較小，所以能使Cu2+和其他金屬雜質(zhì)同時沉積，達(dá)到去除多種雜質(zhì)的目的。鋸齒形陰極板受效應(yīng)的影響，電解過程中Ni2+和Cu2+同時沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的Jκ，達(dá)到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。據(jù)經(jīng)驗，Jκ為0.5A/dm2時有利于Cu2+在陰極析出。

不論采用哪種型式的陰極進(jìn)行電解處理都應(yīng)注意幾個問題：a.長時間電解處理時，應(yīng)定時清洗電解板，防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液；b.采用陰極移動或空氣攪拌可以提高處理效果；c.電解處理中使用的陽極板必須是的鎳陽極板，否則將影響處理效果，造成不必要的浪費。

青化鍍銀為什么還要預(yù)鍍處理?

鍍銀多是在銅和銅合金零件上進(jìn)行。

要想得到結(jié)合力良好的銀鍍層，無論是青化鍍銀還是其他鍍銀，都需要進(jìn)行預(yù)鍍或者齊化處理。這是由金屬銀的特殊性質(zhì)所決定的。

銀是一種正電性較強的金屬，根據(jù)電化序中的排序，銅在銀的前面，那么銅的電位就比銀負(fù)。

當(dāng)銅零件與鍍銀液接觸時，銅就會與電解液中的銀粒子發(fā)生置換反應(yīng)，結(jié)果銅轉(zhuǎn)變?yōu)殂~離子進(jìn)入溶液中，而銀離子得到電子從溶液中析出沉積在銅零件上。

這種反應(yīng)的進(jìn)行不僅是銅離子污染了鍍銀槽，更嚴(yán)重的是所得到的銀層比較疏松，與銅基體的結(jié)合力不牢。

如果在這層疏松的置換銀鍍層上進(jìn)行電鍍，則所得到的鍍層是達(dá)不到結(jié)合力指標(biāo)及質(zhì)量要求的，因此銅及銅合金零件在進(jìn)入鍍槽之前，除了除油、酸腐蝕以外，鍍金加工廠，還需要進(jìn)行特殊的鍍前預(yù)處理，生產(chǎn)中簡單的方法是齊化處理。

銅零件經(jīng)過齊化處理后，零件的表面形成了一層致密的銅一合金。這層合金的電位比銀還正，從而防止了鍍銀時容易產(chǎn)生的置換鍍層。

由于齊化處理具有一定的腐蝕性，鍍金，有毒，對于餐具器皿及精密度要求高的零件不宜采用，有些企業(yè)采用青化銅預(yù)鍍或在銀離子濃度較低的青化物槽液中預(yù)鍍銀以改變零件表層的電位達(dá)到提高鍍銀層結(jié)合力的目的。

鍍銀層出光后，表面產(chǎn)生藍(lán)霧膜是什么原因?如何解決?

目前在生產(chǎn)中無論采用哪種類型的鍍銀工藝，鍍金多少錢，除光澤性鍍銀外，鍍后都需要經(jīng)過出光處理，獲得良好的光澤。

出光一般采用如下工藝流程：鉻酸浸亮一水洗一氨水脫膜一水洗一稀肖酸出光，但經(jīng)過出光后常常在零件表面產(chǎn)生一層藍(lán)霧膜影響光澤性。

產(chǎn)生這種霧膜的原因固然與出光的各道工序都有關(guān)系，但在生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)關(guān)系很大的還是鉻酸浸亮這一道，常常是由于浸亮液中有少量的硫酸根和三價鉻而引起的。

硫酸根的來源是從工業(yè)級鉻酐中帶入，鍍金價格，三價鉻是鍍銀層浸亮?xí)r，由于六價鉻被還原成三價鉻而來，硫酸根和三價鉻的形成附在零件表面呈藍(lán)霧膜，不易清洗掉。

上述疵病可以用適量碳酸鋇沉淀除去硫酸根，若溶液中積累三價鉻過多需要除掉時，則可用少量肖酸銀作接觸劑，加入適當(dāng)?shù)倪^硫酸銨，加溫至80～90℃，使三價鉻氧化成六價鉻，從而避免藍(lán)霧膜的生成，這樣可大大地延長溶液的使用壽命，節(jié)省鉻酐，減少廢水對環(huán)境的污染。