敢問(wèn)大家,X熒光光譜儀它的結(jié)構(gòu)是什么樣子的?有人知道嗎?
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  • X熒光光譜儀(1) 要分清楚關(guān)注的對(duì)象,熒光分析儀較常見(jiàn)的兩類為膜厚儀與元素分析儀,其針對(duì)的目標(biāo)不同。如測(cè)厚度一般可以采用薄膜 FP 法或薄膜檢量線法,測(cè)元素則用塊體 FP 法與塊體檢量線法。

  • X熒光光譜儀(1)應(yīng)明確理解,熒光分析存在干擾的元素有很多,每一種需要測(cè)試的元素都會(huì)受到其它某些元素的影響。 如鉛分析過(guò)程中常出現(xiàn)干擾,分析過(guò)程中常出現(xiàn)鍺和錸干擾。 (2) 常見(jiàn)干擾[經(jīng)驗(yàn)] Cd:Br/Pb/Sn/Sb Pb:Br/As Hg:Br/Pb/Fe/Ca Cr:Cl Br:/Fe/Pb (3) 同時(shí)使用兩條以上的特征線進(jìn)行測(cè)分析。例如 Pb,需要選取 PbLa 和 PbLb 這兩條譜線進(jìn)行測(cè)試和判斷。

  • X熒光光譜儀 (2) 測(cè)量鍍層厚度,為求準(zhǔn)確好購(gòu)買標(biāo)片建檔. 如果需要管控 PCB 中有害物質(zhì),可以粉碎后混測(cè),也可購(gòu)買有面掃描功能的儀器,掃描后再確定哪個(gè)點(diǎn)可能有問(wèn)題,后再準(zhǔn)確定量。

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